（来源：上观新闻）
尽管PL👭P技术🍉🇧🇼潜力巨大，但在🚱🔝工艺成熟度🥎、面板🥛🔌标准化和大尺寸🚠制造方面🧥🔻仍然存在挑战⚰。基板尺寸🧤📩已从2⚫🍜023年的🕔100毫米跃升👬⚾至短期🔏路线图🇻🇨中的2🇻🇳🔧00毫👢米以上；层数正向🇻🇮🚁30层甚至更多迈🎰🍂进；每🤧个封装的I/🇰🇾🍱O连接数已达👈50万2️⃣🇧🇹。
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往好了想🌆。这是否是🚱✅英伟达接下来几年📿间最大的护城河？✊🚦 黄仁勋：这是✒🌛我们能做到但🗽🦙别人很难👩👩👧🤠做的事情⚙。风口来了，但他🌟🆎选择先站稳🏐🕧。但开源等于把🤘🦊赚钱的路🔺🗄子自己堵上了一⚙半👨🦰👨👩👧👦。
